Isolador térmico TSPx6EB

Material Features Material de enchimento térmico elevado, não reforçado da lacuna

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Describe： A série TSP-EB da IBH é uma folha de silicone condutora térmica isolante eletricamente para um acoplamento térmico otimizado entre pacotes eletrônicos e dissipadores de calor. O material é caracterizado por suas propriedades dielétricas muito altas. O reforço de fibra de vidro proporciona uma excelente estabilidade mecânica e resistência ao corte, bem como fácil manuseio. Para uma pré-montagem fácil e confiável, o material da interface está disponível com adesivo sensível à pressão baixa pegajoso em um lado.

· Condutividade térmica 1,7 W/m·K
· Alto contacto térmico
· Fácil para corte e montagem
· Resistência química superior e estabilidade a longo prazo
· Conformidade com RoHS/REACH/UL

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PEDIDOS TÍPICOS

· Unidades de controlo electrónico automóvel (ECU's)

· Fontes de alimentação & Semicondutores

· Memória & Módulos de energia

· Microprocessadores / Processadores gráficos

· Displays planos & Electrónica de consumo

OPÇÕES DISPONÍVEIS

· Módulos de energia

· Telecomunicações

· Diodos de potência ou Conversores CA/CC

· Electrónica Médica

PROPRIEDADES	UNIDADES	TSP17EB
Cor	-	Rosa
Espessura	mm	0.2~0.5
Condutividade térmica	W/m·K	1.7
Resistência térmica @ 0,5mm,20psi	°C·in²/W	0.65
	°C·cm²/W	4.22
Dureza	Shore A	90
Chama Classificação	UL94	VO
Resistência dielétrica	KV (@ 0, 5mm)	≥ 6.0
Resistividade ao Volume	Ω·cm	≥ 1.0×1013
Densidade	g/cm3	2.3
Tensão Força	psi	2.9
Alongamento	%	15
Serviço Temp.	℃	- 50~180
RoHS	-	conformidade

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